कंप्यूटर और परिधीय पीसीबीए बोर्ड

1. सोल्डररेसिस्टेंट स्याही (सोल्डररेसिस्टेंट/सोल्डरमास्क): सभी तांबे की सतहों को टिन के हिस्सों को नहीं खाना पड़ता है, इसलिए गैर-टिन-खाए गए क्षेत्र को सामग्री की एक परत (आमतौर पर एपॉक्सी राल) के साथ मुद्रित किया जाएगा जो तांबे की सतह को टिन खाने से अलग करता है। नॉन-सोल्डरिंग से बचें.टीन वाली लाइनों के बीच शॉर्ट सर्किट हो गया है।विभिन्न प्रक्रियाओं के अनुसार इसे हरे तेल, लाल तेल और नीले तेल में विभाजित किया गया है।

2. ढांकता हुआ परत (डाइलेक्ट्रिक): इसका उपयोग लाइनों और परतों के बीच इन्सुलेशन बनाए रखने के लिए किया जाता है, जिसे आमतौर पर सब्सट्रेट के रूप में जाना जाता है।

3. सतह का उपचार (सरटेसफिनिश): चूंकि तांबे की सतह सामान्य वातावरण में आसानी से ऑक्सीकृत हो जाती है, इसलिए इसे टिन किया नहीं जा सकता (खराब सोल्डरबिलिटी), इसलिए टिन की जाने वाली तांबे की सतह को संरक्षित किया जाएगा।सुरक्षा विधियों में एचएएसएल, ईएनआईजी, इमर्शन सिल्वर, इमर्शन टीआईएन और ऑर्गेनिक सोल्डर प्रिजर्वेटिव (ओएसपी) शामिल हैं।प्रत्येक विधि के अपने फायदे और नुकसान हैं, जिन्हें सामूहिक रूप से सतही उपचार कहा जाता है।